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從BOE全球創新夥伴大會，看京東方與玻璃基板產業的發展前景

2026京東方全球創新夥伴大會（BOE IPC）以“屏之物聯，光築未來”為主題在北京國家會議中心舉辦，大會設定顯示、智慧醫工、鈣鈦礦、玻璃基先進封裝、AI技術等多個專題峰會論壇，不僅集中展示京東方在傳統顯示領域的積澱，也釋放出企業向半導體先進封裝、物聯創新賽道縱深拓展的強烈訊號。這場匯聚產業鏈上下游夥伴的年度盛會，既是京東方技術成果的對外窗口，也對應出企業未來的成長路徑，同時預示玻璃基板這一新興賽道巨大的產業潛力。 歷經多年深耕，京東方已經成長為全球顯示面板行業的龍頭企業，在LCD、OLED顯示領域建立起規模、產能與技術壁壘。但消費顯示市場逐步進入存量競爭階段，單一面板業務的增長天花板逐步顯現。在此背景下，“屏之物聯”戰略成為京東方破局的核心方向，不再侷限於一塊螢幕的製造，而是以光電技術為底座，延伸智慧醫工、車載智慧座艙、工業網際網路、數字文旅、半導體先進封裝等多元賽道。 本次大會設定多主題分論壇，聯動合作夥伴開展創新展覽、技術路演，本質是打通產學研用鏈條，由硬體製造商轉型為軟硬體一體化的物聯解決方案服務商，開闢第二增長曲線。 半導體玻璃基板，正是京東方佈局下一代先進封裝的關鍵抓手，也是本次大會重點研討的方向。當前AI大算力晶片快速迭代，傳統以BT樹脂為芯板、ABF薄膜做布線層的有機載板方案逐步暴露出短板。大尺寸AI晶片工作時熱循環形變嚴重，有機芯板熱膨脹係數和矽晶片差距大，極易發生基板翹曲，影響光刻與焊點可靠性；同時高頻場景下有機材料介電損耗較高，制約高速訊號傳輸性能。玻璃基板憑藉熱膨脹係數可調、介電損耗低、表面平整度高的先天優勢，成為下一代封裝芯板的理想材料。
從BOE全球創新夥伴大會，看京東方與玻璃基板產業的發展前景
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